1.配合教育部產業學院計畫及工學院記憶體專業學程企業實習課程舉辦廠商聯合說明會，邀請聯發科技、南亞科技、創意電子、欣銓科技四間半導體前段IC 設計&後段晶片製造、封裝測試大廠與會，透過實體的說明會讓同學能更了解公司的實習申請以及實習工作等資訊。
2.活動方式：採實體說明會方式辦理。
活動時間: 11/15(三) 14:00-16:30 
活動地點: 工學大樓E0207
3.報名連結: https://reurl.cc/3eyAQV
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歡迎電機、電子、資訊、機械、化材、光電等相關背景的同學報名參加